国际半导体产业协会警告美国政府
国际半导体产业协会警告美国政府
国际半导体产业协会警告美国政府
特朗普政府近来对中国科技企业愈演愈烈的打压与限制，在给中国企业造成巨大挑战的同时，也如同一把双刃剑，让众多美国科技企业感到困扰。代表美国半导体产业利益的国际半导体产业协会 SEMI近日向美国政府发出警告，如果将中国芯片制造商中芯国际列入“实体清单”，将导致美国半导体产业每年蒙受50亿美元的损失。
据路透社16日报道，SEMI在致美国商务部长罗斯的信件草稿中称，美国半导体设备和材料每年有50亿美元营收来自中芯国际，将中芯国际列入“实体清单”将增加美国的相关企业向前者供货的难度，进而影响美国半导体企业的全球市场份额，“我们敦促商务部审慎考虑，封杀中芯国际可能对美国工业、经济和国家安全产生直接及长期不利影响。”报道称，这封信可能最快本周寄送至美国商务部长罗斯。
美国半导体行业协会 SIA日前表示，到2030年，中国芯片产能将高居全球首位，占全球总产能的28%。据SIA预测，美国先进芯片厂在10年内的设厂和运营成本比中国台湾、韩国或新加坡高30%，比中国大陆高37%至50%。
9月15日，美国下发的对华为芯片管制升级令正式生效，这意味着此后全球所有公司在向华为供应采用美国技术的产品前，都必须先向美方申请许可证。不过，就在禁令生效当天，中芯国际表态称，公司已依照规定向美方申请继续供货华为。
本月4日，路透社爆出，美国国防部正在与其他机构合作，决定是否将中芯国际列入美国商务部所谓的“实体清单”。而五角大楼盯上中芯国际的理由是该部门“正在审视中芯国际与中国军方的关系”。
值得一提的是，除了以SEMI为代表的众多芯片公司对特朗普打压中国科技企业忧心忡忡外，微软公司联合创始人比尔盖茨也在近日接受美国彭博社采访时表示，不卖给中国芯片，就意味着美国将失去一批高薪工作，并促使中国加速芯片自给自足。
“德国之声”认为，尽管采取了各种制裁措施、拥有某种领先性，但多年来，美国未能产生出强劲的新锐企业。长期领先的英特尔早已不再像以前那么具有创新性。因此，直接受到美国禁令影响的中国巨擘——中芯国际和华为现在将各自的专业知识融合在一起，开发出全新的芯片，完全是有可能的。
赵立坚：奉劝美方停止打压外国企业
9月7日中国外交部记者会，彭博社记者就美国考虑将中芯国际列入实体名单一事提问称，美国国防部与其他部门正在确定是否将中芯国际列入黑名单，这可能会要求美国企业在详细供货前申请特殊许可。路透社在周五报道说，中芯国际回应说它的产品并非用于军事目的，中方对此有何评论？
赵立坚对此回应称，中方已经多次就美方无端打压中国企业问题表明严正立场。一段时间以来，美方在拿不出任何真凭实据的情况下，泛化国家安全概念，滥用国家力量，对中国企业采取各种限制措施，这是赤裸裸的霸权行径，中方对此坚决反对。
赵立坚说，美方所作所为早已戳破了美方一贯自我标榜的市场经济和公平竞争原则的遮羞布。这不仅违反国际贸易规则，破坏全球产业链、供应链、价值链，也必将损害美国国家利益和自身形象。奉劝美方停止泛化国家安全概念，打压外国企业的错误做法。
不能禁中芯国际
据路透社报道，目前为芯片行业提供高端精密生产设备的公司们准备联合起来，警告特朗普政府不要将中国顶级芯片制造商中芯国际列入实体清单，因为将其列入实体清单会对美国工业“不利”。
国际半导体产业协会 SEMI将代表这些公司进行出面，据报道，SEMI起草了一封信件，最早可能在本周寄给商务部长威尔伯罗斯 Wilbur Ross。
SEMI在起草的信件中表示，将中芯国际列入实体清单会危及美国的“技术优势”，将使美国公司更难向中芯国际供货。现在中芯国际每年会向美国半导体企业采购高达50亿美元的设备和材料。
同时信件中还提到，美国这样限制他们与中国公司的交易，将被国际社会认为“跟美国进口设备和零部件是不靠谱的”。这无疑会进一步打击美国在全球半导体市场中的份额。
SEMI的原话是，“我们敦促国务院认真考虑这件事，中芯国际一旦加入实体名单，可能对美国工业、经济和国家安全造成的直接和长期的不利影响。”
目前SEMI在全球范围内拥有2400名成员，其中就包括中芯国际、美国半导体企业泛林 Lam Research和 应用材料 Applied Materials。
对于此事件，有业内人士分析，其实美国不太可能真的把中芯国际列入实体清单中，因为这确实对美国半导体企业很伤，就比如，高通PMIC 电源管理IC芯片很多都由中芯国际供应，而PMIC是手机芯片组整套出货的关键组成部分。
这位业内人士特别提到，“高通的律师与游说人员是全美国最强大的。”
国际半导体产业协会历年半导体产值
4月1日消息，据国外媒体报道，日常所用的电脑、智能手机等各类电子产品，少不了芯片等各种半导体元器件的支持，半导体也是目前非常重要的一个行业。
各类半导体元器件顺利进入各种设备，首先就需要生产出来，除了生产设备和设计方案，还需要半导体材料。
国际半导体产业协会公布的数据显示，全球半导体材料的销售额，在去年并未有明显增长，同比还下滑了1%。
国际半导体产业协会公布了两类半导体材料的销售额，晶圆制造材料的销售额为328亿美元，2018年为330亿美元，同比下滑0.4%。
半导体封装材料的去年的销售为192亿美元，2018年为197亿美元，同比下滑2.3%。
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