Tegra4 高跑分背后的无奈,英伟达的手机芯片 最后之作

Tegra4 高跑分背后的无奈,英伟达的手机芯片 最后之作

小米有言：不服跑个分，跑分虽然不能和体验划等号，但是高的跑分代表有更好的体验基础。但我今天介绍的芯片就是一个典型的“高分低能”，它就是英伟达Tegra4，英伟达在手机芯片领域的谢幕之作。

Tegra4，CPU采用4+1核Cortex A15架构（小核心也是A15），满载频率1.8GHz，GPU是“72核”的Geforce ULP，未整合基带芯片，台积电28nm HPL工艺制造。

这款芯片的跑分很高，因为“堆料”很足，四核A15加上性能不弱的GPU，使其在跑分上甚至比的当时的骁龙800还要高。但是，高跑分背后也暴露了它的第一个问题——高功耗，即使使用了低漏电的HPL工艺，依然功耗不低。

为什么功耗高？A15的CPU难辞其咎，这款定位于高性能的核心基本上是谁用谁热，1.8G的高频率更是加重了发热。一般四核A15的芯片都有低功耗A7核心来辅助，例如三星的Exynos5410，但是Tegra4采用的小核心也是A15的，并且只有一个，这也就代表着小核心难以承载中等负载（只能调用大核心）。

Tegra4的另一个缺点是GPU落后。虽然英伟达是显卡厂商，但是Tegra4的GPU却是Geforce6时代的分离渲染架构，只支持DX9和OpenGL ES2.0，直到英伟达的Tegra K1才用上比较先进的开普勒架构。而竞争对手高通骁龙800使用的adreno330不仅在性能上比Tegra4的“72核”GPU更强，架构也是支持OpenGL ES3.0的统一渲染架构，功耗表现也更加理想。有人可能认为OpenGL ES3.0用处不大，但实际上OpenGL ES3.0统一了贴图压缩格式，让手机在运行大型游戏时不必因GPU不同而选择不同的数据包，十分方便，并且安卓4.3开始就支持OpenGL ES3.0了。

最后要说的是，Tegra4并未集成用于通讯的基带芯片，手机要正常工作需要外挂基带芯片，英伟达给的方案是外挂一个英伟达的4G基带芯片（这个基带芯片来自英伟达收购的一家公司），但是几乎没有厂商选择这样做。小米3移动版使用的是Tegra4，小米3使用的方案就是外挂了一个展讯的基带芯片，以此实现了3G网络。但竞争对手骁龙800（小米3的联通、电信版使用的就是高通骁龙800）已经集成了基带芯片，MSM8974（骁龙800的全网通版）已经集成了4G基带芯片。集成基带芯片有什么好处？首先节省了主板面积，便于主板的设计，又省电，还能降低成本，现如今（2019年）除了苹果还在使用外挂基带芯片之外，几乎所有安卓机的芯片都是集成基带芯片的。基带芯片的弱势，是英伟达、德州仪器等退出手机芯片市场的直接原因。

因为以上的种种原因，Tegra4并不算成功，使用其的手机只有小米、中兴等的很少机型（后来这些厂商转投高通），这也就导致了英伟达推出了手机芯片市场，后续的Tegra K1只在小米平板等非手机平台上出现过。

我还时常怀念那个手机芯片“百家争鸣”的时代，那个时代虽然没有“全网通”，但是却有高通、联发科、三星、德州仪器、英伟达、展讯、海思、马维尔等多家芯片厂商在手机领域厮杀，可惜的就是那个时代再也回不来了。

后记：

英伟达同时也推出了中端芯片Tegra4i，使用Cortex A9r4架构，集成了4G基带芯片，可惜也是雷声大雨点稀。

（文章图片源自网络）

Sasuga Setsuna

ETAC Labs——An organization of Mizuiro-Aqua

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